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TSMC 在加州舉行的北美技術論壇上，正式揭示了其下一代 A13 晶體製程。
TSMC的新 A13 晶體工藝，目標是在 2029 年實現大批次生產，重點應用於人工智慧和高效能運算 (HPC) 領域。
重點
- A13 晶片面積比 A14 減少 6%，同時保持設計規則的相容性，有助於更快速地實現奈米片技術的遷移。
- N2U 節點預計在 2028 年推出，相較於 N2P，可以提供 3-4% 的速度提升，或 8-10% 的電力節省。
- CoWoS 封裝技術預計於 2028 年擴大至 14 倍的 RETICLE 尺寸，從而實現 10 個運算晶體和 20 條 HBM 堆疊的整合。
- TSMC 計劃在 2029 年推出 SoIC A14 晶片堆疊技術，相較於基於 2 奈米技術的 SoIC，其 I/O 密度可提升 1.8 倍。
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