semiconductor / news / / CNBC
幾乎所有的晶片製造步驟，也就是所謂的先進封裝，都在亞洲進行。
目前，臺積電將其生產的所有晶片，包括在亞利桑那州生產的晶片，都運送到臺灣進行先進的封裝。
重點
- 英偉達預訂了TSMC最新CoWoS-L封裝技術的絕大部分產能，導致供應出現瓶頸。
- 英特爾的先進封裝技術客戶包括亞馬遜、思科，以及現在的埃隆·馬斯克的SpaceX、xAI和特斯拉。
- 臺積電和英特爾正在開發 3D 封裝技術，預計臺積電的 SoIC 產品將在幾年內面世。
- 混合式焊接，將凸起（bumps）替換成銅片，正在成為一種新的技術，旨在提升晶片堆疊和效能。
相關公司
由 Newsio 自 CNBC 摘要整理。 摘要方式說明 →