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自年初以來，英特爾的先進封裝業務一直保持強勁的增長。
英特爾今年已獲得「數十億美元」的客戶承諾，用於先進封裝技術。
重點
- 據報導，Google 和 Amazon 正在與 Intel 洽談，希望採用 Intel 的 EMIB 封裝技術，用於其專用應用處理器 (ASIC)。
- 臺積電的先進封裝能力受到嚴重限制，這使得英特爾成為超大型資料中心的主要替代方案。
- 英特爾的EMIB技術現在被視為在人工智慧架構領域，與TSMC的CoWoS技術具有競爭力。
- 客戶對英特爾先進封裝技術的承諾，預計將於 2026 年下半年正式開始。
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