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OpenAI 發表了一項新的專利，其中詳細描述了一個包含多個運算晶片的 AI 晶片，這些晶片被大量的高容量記憶體 (HBM) 堆包所包圍。
OpenAI 提交的新專利詳細介紹了使用多個計算晶片和 HBM 晶片，並透過內建邏輯橋連線的 AI 晶片。
重點
- 這些內建邏輯橋，將 HBM 與處理器的距離從 6 毫米延長到 16 毫米，遠遠超過 JEDEC 標準。
- OpenAI 的設計允許每個計算晶片組最多容納 20 堆 HBM 記憶體，遠遠超過目前記憶體堆疊的限制。
- 所提出的解決方案符合 UCIe 標準，並且與英特爾的 EMIB 技術相容，適用於先進的晶片封裝。
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