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三星已開始出貨其最新高頻寬記憶體（HBM）晶片樣品。
三星已開始出貨業界首款 12 層 HBM4E 晶片樣品。
重點
- 新款 HBM4E 晶片速度比前一代 HBM4 晶片快超過 20%。
- 三星的 HBM4E 晶片採用第六代 10 奈米級 DRAM 與 4 奈米製程邏輯基底晶片。
- 此次 HBM4E 樣品出貨距三星首次出貨 HBM4 晶片僅三個月。
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