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臺灣積體電路製造股份有限公司計劃在亞利桑那州設立一個晶片封裝工廠。
臺積電計劃在 2029 年之前在亞利桑那州設立晶片封裝工廠，目前已經開始施工。
重點
- TSMC的新亞利桑那廠將包含CoWoS和先進的3D晶片封裝技術。
- 目前，蘋果和英業達在亞利桑那州製造的晶片，會被運回臺灣進行組裝。
- Amkor Technology 計劃在 2028 年初在亞利桑那州開始生產先進的晶片封裝，這比 TSMC 更早。
- 臺積電和安科爾仍在就如何向美國客戶提供具體的技術能力進行談判。
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