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英特爾與 SK hynix 正在合作開發 2.5D 封裝技術及英特爾的嵌入式多晶片互連橋（EMIB）技術。
SK hynix 正與英特爾合作研究與開發 EMIB 2.5D 封裝技術。
重點
- 由於台積電 CoWoS 供應瓶頸，Google 正考慮將英特爾的 EMIB 作為替代方案。
- SK hynix 正評估使用 EMIB 將其 HBM 記憶體連接至晶片中的邏輯晶片。
- 生產良率，而非僅驗證良率，對於 EMIB 在次世代 AI 晶片的採用至關重要。
- 英特爾積極推廣 EMIB，可能使其成為 AI 封裝供應鏈中的關鍵角色。
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