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三星股價飆升，公司全球出貨高頻寬記憶體晶片樣品。
三星已開始向全球客戶出貨12層HBM4E AI記憶體晶片樣品。
重點
- 新款HBM4E晶片達成16 Gbps速度與48GB容量，比先前型號提升30%。
- 三星計劃根據客戶需求推出8層32GB及16層64GB HBM4E晶片變體。
- 該晶片提供更佳的能源效率與熱性能，目標為次世代AI加速器。
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