semiconductor / news / / Caixin
華為目標於2031年達成1.4奈米晶片效能。
華為推出Tau (τ) 縮放定律以推動晶片效能進步。
重點
- 公司目標於2031年達成1.4奈米晶片效能，無需依賴先進製程。
- 華為新開發的LogicFolding技術在麒麟處理器中垂直堆疊數位、類比及記憶體電路。
- 此方法最小化晶片層間的訊號傳輸時間，提高舊製程節點的效率。
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華為推出Tau (τ) 縮放定律以推動晶片效能進步。
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