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FuriosaAI 與 Broadcom 合作打造搭載次世代 HBM4/E 記憶體的高效能 AI 加速晶片。
FuriosaAI 與 Broadcom 正合作開發支援 HBM4/E 記憶體的 2nm AI 加速器。
重點
- 該晶片將配備 12 個 HBM4/E 記憶體模組與兩個運算晶片組，總記憶體容量達 432 GB。
- FuriosaAI 著重頻寬而非執行緒管理，宣稱其代幣處理量高於 GPU。
- 晶片採用先進封裝技術整合多顆晶片，目標為機架級 AI 叢集部署。
- 第三代加速器將於 2028 年上半年開始提供資料中心客戶取樣。
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