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iHBM 解決方案將整合式散熱元件（ICEs）嵌入高頻寬記憶體（HBM）封裝內，用於次世代 HBM 產品。
SK hynix 全新 iHBM 將整合式散熱元件（ICEs）直接嵌入 HBM 封裝中。
重點
- 此 iHBM 方案較傳統 HBM 散熱方式降低 30% 熱阻。
- ICEs 配置於 D2D PHY 區域，以加強最高熱點的散熱效果。
- SK hynix 以市場驗證的 MR-MUF 技術實現量產，並確保與現有 SiP 設計廣泛相容。
- iHBM 將首度應用於次世代產品，如用於 AI 資料中心與高效能運算的 HBM5。
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