# iHBM 解決方案將整合式散熱元件（ICEs）嵌入高頻寬記憶體（HBM）封裝內，用於次世代 HBM 產品。

*semiconductor · news · 2026-05-26 · The Manila Times*

## Key points

- SK hynix 全新 iHBM 將整合式散熱元件（ICEs）直接嵌入 HBM 封裝中。
- 此 iHBM 方案較傳統 HBM 散熱方式降低 30% 熱阻。
- ICEs 配置於 D2D PHY 區域，以加強最高熱點的散熱效果。
- SK hynix 以市場驗證的 MR-MUF 技術實現量產，並確保與現有 SiP 設計廣泛相容。
- iHBM 將首度應用於次世代產品，如用於 AI 資料中心與高效能運算的 HBM5。

**Companies:** SK hynix
**Countries:** South Korea

[Read the full story on The Manila Times](https://www.manilatimes.net/2026/05/26/tmt-newswire/pr-newswire/sk-hynix-unveils-ihbm-thermal-solution-to-boost-ai-performance/2351242)

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Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/e2de3027-e2f4-49a7-aa07-cc35bab6184d/ihbm-iceshbm-hbm-hbm
Summarized by Newsio from The Manila Times. https://newsio.io/how-it-works