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AMD 已對其在台灣的策略夥伴投資超過 100 億美元，並即將在 Helios AI 機架中部署第六代 EPYC 與 MI450X。
AMD 投資超過 100 億美元於台灣生態系，以擴展 AI 基礎設施的先進封裝技術。
重點
- Helios AI 機架將於 2026 年下半年首度搭載第六代 EPYC「Venice」CPU 與 Instinct MI450X GPU。
- AMD 與 PTI 合作通過業界首款基於 2.5D 面板的 EFB 互連認證，實現可擴展的高頻寬 AI 系統。
- 基於 EFB 的新型 2.5D 封裝提升了 Venice CPU 世代的互連頻寬與效率。
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