# AMD 已對其在台灣的策略夥伴投資超過 100 億美元，並即將在 Helios AI 機架中部署第六代 EPYC 與 MI450X。

*semiconductor · news · 2026-05-21 · Wccftech*

## Key points

- AMD 投資超過 100 億美元於台灣生態系，以擴展 AI 基礎設施的先進封裝技術。
- Helios AI 機架將於 2026 年下半年首度搭載第六代 EPYC「Venice」CPU 與 Instinct MI450X GPU。
- AMD 與 PTI 合作通過業界首款基於 2.5D 面板的 EFB 互連認證，實現可擴展的高頻寬 AI 系統。
- 基於 EFB 的新型 2.5D 封裝提升了 Venice CPU 世代的互連頻寬與效率。

**Companies:** AMD, Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec, SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB, Kinsus
**Countries:** Taiwan

[Read the full story on Wccftech](https://wccftech.com/amd-injects-over-10b-in-fresh-investments-to-taiwanese-firms-as-it-preps-its-6th-gen-epyc-mi450x-for-multi-gw-ai-deployments/)

---

Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/e0ece2f2-3483-41ac-9553-4df58ae3f49d/amd-100-helios-ai-epyc-mi450x
Summarized by Newsio from Wccftech. https://newsio.io/how-it-works