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H2LooP 正在打造以 AI 為核心的工具，旨在加速硬體系統的系統軟體開發。
H2LooP 已完成由 Speciale Invest 與 3one4 Capital 領投的 200 萬美元種子輪融資。
重點
- H2LooP 正在為硬體產業的系統軟體打造以 AI 為核心的開發與驗證工具。
- 該新創公司正在開發針對嵌入式軟體系統的資料平台與領域專用程式碼模型。
- H2LooP 已入選 Infineon 全球新創計畫，並與半導體、防務及電信原廠合作。
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