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臺積電表示，成本問題是延遲採用高NA EUV（極紫外光）裝置的主要原因。
臺積電計畫延遲採用 ASML 的高解析度 EUV 裝置的全面應用，預計至 2029 年。
重點
- TSMC 的 A13 晶體製程不需要使用高解析度的 EUV 光刻技術，主要是因為成本方面的考量，這也證實了之前的假設。
- 由於臺積電的公告，ASML的股價下跌 3%，使其市值減少 143.2 億歐元。
- UBS 的分析師指出，延遲可能會讓 ASML 的競爭對手在 TSMC 之前搶先採用高解析度 EUV 技術。
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