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三星電子已開始向客戶出貨其最新高頻寬記憶體（HBM）晶片樣品。
三星已開始出貨其12層HBM4E晶片樣品，領先SK海力士和美光。
重點
- HBM4E晶片採用三星的1c DRAM及4奈米晶圓代工邏輯基底晶片技術。
- 三星是Anthropic 9650億美元估值公告中唯一被點名具備邏輯晶片能力的合作夥伴。
- 分析師認為HBM4E的早期認證可能改變市場結構，偏向SK海力士與三星。
- 據報導，台積電先進製程產能已全數預訂，增加三星獲得新晶圓代工訂單的機會。
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