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Rapidus正致力於下一代晶片，計劃於2027年量產。
日本政府批准額外39.6億美元以加速Rapidus的研發。
重點
- Rapidus獲得的政府研發援助總額已達2.354兆日圓。
- Rapidus目標於2027財年開始量產2奈米邏輯半導體。
- NEDO將支持富士通與IBM日本的半導體設計專案。
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