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SK hynix 預期高頻寬記憶體需求將在至少未來三年超過供應。
SK hynix 預計高頻寬記憶體需求將在至少未來三年超過供應。
重點
- 公司將於 2024 年下半年交付 HBM4E 樣品，並於 2027 年量產。
- SK hynix 將龍仁廠投產時間提前三個月至 2025 年 2 月，以因應需求增加。
- 多年度長期合約的更廣泛使用預期將降低記憶體產業的週期性波動並改善收益。
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