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一項33億美元的重要投資將推動印度半導體生態系統。
英特爾、奧里薩與3DGS投資33億美元，在布巴內斯瓦-庫爾達建立先進封裝設施。
重點
- 該設施將專注於玻璃核心基板及高密度互連基板，用於先進半導體。
- 英特爾承諾提供重要的技術轉移與製程專業知識，以支持設施運營。
- 截至目前，此項投資尚未正式納入印度半導體任務計畫。
- HIPSPL在奧里薩的工廠由英特爾與洛克希德馬丁持股，已於四月動工。
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