# 幾乎所有的晶片製造步驟，也就是所謂的先進封裝，都在亞洲進行。

*semiconductor · news · 2026-04-08 · CNBC*

## Key points

- 目前，臺積電將其生產的所有晶片，包括在亞利桑那州生產的晶片，都運送到臺灣進行先進的封裝。
- 英偉達預訂了TSMC最新CoWoS-L封裝技術的絕大部分產能，導致供應出現瓶頸。
- 英特爾的先進封裝技術客戶包括亞馬遜、思科，以及現在的埃隆·馬斯克的SpaceX、xAI和特斯拉。
- 臺積電和英特爾正在開發 3D 封裝技術，預計臺積電的 SoIC 產品將在幾年內面世。
- 混合式焊接，將凸起（bumps）替換成銅片，正在成為一種新的技術，旨在提升晶片堆疊和效能。

**Companies:** 臺灣積體電路製造股份有限公司, 英偉達, 英特爾, 亞馬遜, 思科
**Countries:** 臺灣, 美國, 越南, 馬來西亞, 中國

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Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/c56e4ba4-0984-4b55-ae0a-fd6a0f9ea109/
Summarized by Newsio from CNBC. https://newsio.io/how-it-works