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Syenta 在 A 輪融資中籌得 2600 萬美元，推動新製造方法商業化。
Syenta 獲得 2600 萬美元資金，用於晶片封裝的電化學製程商業化。
重點
- 他們的製程減少 40% 封裝步驟，生產時間從數小時縮短至數分鐘。
- 此方法利用現有工具實現更細間距連接，提升晶片互連密度與效率。
- 前英特爾執行長 Pat Gelsinger 將加入 Syenta 董事會，作為投資的一部分。
- Syenta 目標於 2028 年達成大規模量產，並直接與晶片設計師合作。
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