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臺積電現在正透過在臺灣和美國的大規模投資，積極解決人工智慧產業面臨的最大挑戰之一。
臺積電計劃將臺灣現有的 8 吋晶圓廠轉用來生產先進封裝。
重點
- 臺灣的七家TSMC工廠將採用先進的封裝技術，例如CoWoS、WMCM和SoIC。
- 臺積電計劃在 2027 年將先進封裝晶圓的產量從 130 萬片提高到 200 萬片。 [TSMC aims to increase advanced packaging wafer output from 1.3 million to 2 million by 2027.]
- 預計臺積電在亞利桑那州的先進封裝設施將於 2030 年開始大規模生產。
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