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Nvidia 公司已開始出貨其下一代共封裝光學（CPO）交換器。
Nvidia 已開始出貨與 TSMC 共同開發的下一代共封裝光學（CPO）交換器。
重點
- 全新 Spectrum-X CPO 交換器提供高達 400 兆位元每秒的吞吐量。
- TSMC 的 COUPE 矽光子封裝平台是 Nvidia 新型交換器封裝流程的關鍵。
- 這些 CPO 交換器的生產產能預計將於 2024 年下半年提升。
- CPO 技術整合光學引擎與交換晶片，大幅降低 AI 數據中心的功耗。
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