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英特爾宣布將英特爾14A納入公司製程規劃。
英特爾正式宣布14A製程節點，預計帶來至少14–15%的效能提升。
重點
- 微軟承諾在英特爾18A製程節點上生產具備背面供電技術的晶片設計。
- 英特爾與微軟簽訂超過150億美元的客製晶片合作合約，包含先進封裝技術。
- 英特爾的路線圖現包含具備穿矽通孔的Intel 3-T，為3D先進封裝做準備。
- 英特爾與聯電共同宣布12奈米FinFET製程節點，目標為行動及基礎建設市場。
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