# 共封裝光學元件 (CPO) 是一種下一代解決方案，它減少對銅的依賴，並利用光來傳輸訊號。

*semiconductor · news · 2026-05-03 · Wccftech*

## Key points

- NVIDIA 的 Feynman GPU 將率先採用整合式光學技術，這將加速其在 2028 年的普及。
- 最初，預計將於 2033 年推出合作包裝的光學產品，但現在已延後五年。
- Feynman GPU 將採用 3D 晶片堆疊技術，以及英特爾先進的 EMIB 封裝技術。
- NVIDIA 的 Feynman 顯示卡將採用自訂的 HBM 記憶體，這與標準的 HBM5 解決方案不同。
- Feynman 的 GPU 將引入一種新的資料中心 CPU 架構，名為 Rosa，取代現有的 Vera。

**Companies:** 英偉達, Meta, 微軟, AMD, 博컴, OpenAI
**Countries:** 美國

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