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英特爾已經向市場傳達，其先進封裝業務正在快速成長。
英特爾在新墨西哥州的 Fab 9 工廠於 2024 年重新投入運營，此間已處於停工狀態。
重點
- 英特爾的先進封裝業務預計將實現超過 10 億美元的收入，這已超出之前的預測。
- 英特爾正在與 Google 和 Amazon 進行進階封裝合作，雙方都設計自己的專用晶片。
- 英特爾的新型 EMIB-T 封裝技術預計今年將在工廠投入使用，有望提高效率。
- 現在，英特爾允許客戶使用其包裝服務，應用於整個晶片製造的各個環節。
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