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微軟將使用英特爾最新的1.8奈米製程打造自家晶片。
微軟將使用英特爾18A(1.8奈米)製程設計即將推出的自家晶片。
重點
- 英特爾18A引入業界首創的背面電源解決方案,以提升電源效率與速度。
- 英特爾18A製程將於2024年下半年達到量產準備,晶片預計於2025年問世。
- 英特爾公布採用ASML高NA EUV的全新14A(1.4奈米)節點,風險量產預計於2026年底。
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