# 三星電子公司於週四宣佈，將優先發展高附加值的記憶體產品，特別是高頻寬記憶體 (HBM) 和伺服器晶片。

*semiconductor · news · 2026-04-30 · The Economic Times*

## Key points

- 三星正在加速其第六代 HBM4 的生產，預計將於二月開始大規模生產。
- 三星的第七代 HBM4E 晶片樣品預計將在第二季度的開始傳送。
- 客戶預訂明年的 HBM 庫存，預期未來可能出現更嚴重的供貨短缺情況。
- 三星的德州工廠正在為2奈米工藝的生產做準備，並且與特斯拉等主要客戶建立了合作關係。
- 三星今年的研發和資本支出預計將超過 110 兆韓元，創下歷史新高。

**Companies:** 三星電子
**Countries:** 大韓民國, 美國

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