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半導體部門「Device Solutions」產生了 53.7 兆韓元的營收利潤，佔集團總營收的約 94%。
三星公司與供應商簽訂了多年的記憶體供應合同，這些合同的條款比以往的客戶協議更加嚴格。
重點
- 三星聲稱已開始大規模生產 HBM4 晶片，並自 2 月起向 Nvidia 供應用於其 Vera Rubin 平臺。
- 預計從今年第三季開始，HBM4 將佔三星 HBM 收入的超過 50%。
- 管理層承認，儘管在人工智慧需求增加的背景下，傳統DRAM在短期內可能比HBM更具利潤性。
- 由於有計畫性的供應短缺，以及客戶的需求已經延續到2027年，公司的成長空間正在日益受到限制。
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