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美國與台灣達成貿易協議，旨在將數千億美元的半導體投資引入美國本土。
台灣晶片及科技公司將投資至少2,500億美元以擴大美國半導體產能。
重點
- 台灣政府將為這些美國本土項目提供2,500億美元的信用擔保。
- 美國同意將對台灣的互惠關稅上限設定為15%，並取消部分關鍵商品的關稅。
- 在美國建廠的台灣晶片製造商可在建廠期間免關稅進口高達計劃產能2.5倍的晶片。
- 未在美國設廠的台灣公司可能面臨高達100%的關稅。
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