# 中國目標於2026年前國產超過70%的先進矽晶圓。

*semiconductor · news · 2026-05-12 · The Tribune*

## Key points

- 中國目標於2026年前國產超過70%的先進矽晶圓。
- Eswin Material Technology計劃於2026年前達成每月120萬片12吋矽晶圓產能。
- 中國已將使用國產矽晶圓視為國內晶片製造商的「不成文命令」。
- 美光與台積電等全球主要公司已開始從Eswin採購部分矽晶圓。
- 全球新增矽晶圓產能至少需四到五年時間才能落成。

**Companies:** Micron Technology, TSMC, Samsung Electronics, SK hynix, SK Siltron, GlobalFoundries, United Microelectronics Corporation, Eswin Material Technology, Siltronic, Shin-Etsu Chemical, Sumco, GlobalWafers
**Countries:** China, South Korea, Japan, Taiwan, Germany, United States

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