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中國科技巨頭華為表示已開發出一種新的半導體製造方法，有望繞過美國強制執行的無法使用最先進晶片製造設備的限制。
華為聲稱到2031年可在無需EUV光刻機的情況下生產1.4奈米晶片。
重點
- 華為推出「Tau縮放定律」，將晶片設計重點從尺寸轉向晶片內通訊速度。
- 華為下一代麒麟晶片將於秋季推出，採用全新LogicFolding架構。
- 華為的新晶片製造方法使其在持續的美國制裁下仍具備國際競爭力。
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