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台灣半導體製造公司計劃於2029年前在亞利桑那州設立晶片封裝廠。
台積電執行長確認計劃於2029年前在亞利桑那州設立晶片封裝廠。
重點
- 根據台積電，亞利桑那先進封裝設施的建設已經開始。
- 台積電將在亞利桑那建置CoWoS及3D-IC封裝能力，以因應人工智慧晶片需求。
- Amkor目標於2028年初與蘋果及Nvidia競爭開設亞利桑那封裝廠。
- 台積電與Amkor正積極討論美國製造的先進封裝技術合作。
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