# 華為技術公布了一種新的晶片開發方法，表示此方法將有助於中國推進其半導體產業。

*semiconductor · news · 2026-05-25 · Firstpost*

## Key points

- 華為公布了其用於麒麟晶片的「邏輯折疊」工程方法，該晶片將於今年晚些時候亮相。
- 華為聲稱邏輯折疊技術到2031年可達到1.4奈米級別的能力。
- 華為在六年內利用其「Tau Scaling Law」框架設計並量產了381款晶片。
- 華為主張晶片進展已無法僅依賴摩爾定律，因為晶體管已達原子尺度。

**Companies:** Huawei Technologies
**Countries:** China

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