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晶圓製造與封裝材料部門均因先進製程、運算與記憶體製造需求推動成長,台灣連續第 16 年成為半導體材料最大消費地。
2025 年全球半導體材料市場收入達 732 億美元,年增 6.8%。
重點
- 受先進製程需求帶動,光刻相關材料與濕製程化學品實現強勁雙位數成長。
- 封裝材料收入成長 9.3%,主要受先進基板及連線金線價格上漲推動。
- 中國材料消費實現雙位數成長,成為繼台灣之後的第二大市場。
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