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英特爾與3DGS攜手將半導體基板製造技術引入印度。
英特爾、奧里薩政府及3DGS將在印度引入半導體基板製造技術。
重點
- 此次合作計畫涉及約33億美元的投資。
- 布巴內斯瓦-庫爾達地區被選為先進封裝創新項目的地點。
- 此計畫預計將創造超過1,800個直接高技能職位。
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