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北京大學研究人員宣稱在微晶片設計軟體上取得突破,該軟體為華為技術提供關鍵支持,助其在美國主導的貿易限制下打造尖端半導體。
北京大學展示了與華為LogicFolding架構相容的EDA工具原型。
重點
- 這款國產EDA工具直接支持華為2031年前生產1.4奈米級晶片的嘗試。
- 華為新的Tau Scaling Law優先提升內部布線效率,而非進一步縮小電晶體尺寸。
- 該大學EDA突破降低了對受美國出口禁令限制的西方軟體的依賴。
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