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北京大學研究人員宣稱在微晶片設計軟體上取得突破,該軟體為華為技術提供關鍵支持,助其在美國主導的貿易限制下打造尖端半導體。

北京大學展示了與華為LogicFolding架構相容的EDA工具原型。

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