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蘋果和英特爾目前已達成初步協議。
蘋果公司與英特爾簽訂了一項初步的晶片製造協議，結束了多年來沒有商業合作的局面。
重點
- 未來一些蘋果的裝置，將採用英特爾的晶片，而不僅僅是臺積電的晶片。
- 蘋果可能會在 2027 年至 2028 年期間，使用英特爾的 18A-P 製程，為低階 M 系列和非 Pro 級 iPhone 的晶片。
- 英特爾的 18A-P 製程將支援 Foveros Direct 3D 混合堆疊技術，用於先進的晶片堆疊。
- 蘋果公司正在積極尋找替代方案，以應對供應鏈多元化的需求。
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