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Ventiva 宣布與華碩建立策略夥伴關係，共同探索次世代散熱架構。
Ventiva 與華碩合作，將離子冷卻技術整合至未來華碩 NUC 與迷你電腦設計中。
重點
- Ventiva 的離子冷卻模組使裝置內部高度最低可達 5 毫米，實現更薄型設計。
- 離子冷卻技術可針對 AI 工作負載實現分區、晶片鄰近的散熱管理，且無噪音與振動。
- Ventiva 的解決方案消除空氣間隙需求，提升緊湊系統中元件配置的靈活性。
- 採用 Ventiva 技術的華碩 NUC 原型機於 2026 年台北國際電腦展展示，供技術評估。
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