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英特爾公司與3D Glass Solutions已與奧里薩邦政府簽署諒解備忘錄，探討建立先進半導體玻璃核心封裝基板製造設施。
英特爾與3D Glass Solutions與奧里薩邦簽署諒解備忘錄，探討半導體玻璃核心設施。
重點
- 若該設施實現，將成為印度東部最大的科技投資之一。
- 擬建工廠將專注於基於玻璃基板的先進半導體封裝技術。
- 項目實施取決於印度政府的監管、資金及商業條件。
- 此舉為美印TRUST計畫中推動先進製造合作的一部分。
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