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Meta 的客製矽晶片計畫持續推進，根據公司最新公告，顯示他們已加碼投入 ASIC 發展。
Meta 將於 2026 或 2027 年前推出四代全新 MTIA 晶片，針對多樣化工作負載。
重點
- MTIA 400 相較 MTIA 300，FP8 FLOPS 提升 400%，HBM 記憶體頻寬提升 51%。
- Meta 的晶片模組化設計允許快速產品更新，無需全面改造基礎架構。
- MTIA 450 與 500 專注於高容量、高頻寬的推論工作負載。
- 與報導相反，Meta 在持續與 NVIDIA 合作的同時，加速其客製矽晶片計畫。
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