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美國制裁阻止華為將自有先進設計轉化為強大晶片，華為另闢蹊徑，在未使用極紫外光（EUV）光刻機的情況下提升電晶體密度。
華為將使用Tau Scaling Law與LogicFolding技術，在無需EUV光刻的情況下提升晶片密度。
重點
- 即將推出的Mate 90旗艦機將搭載採用Tau Scaling與LogicFolding堆疊技術的麒麟處理器。
- 新款麒麟晶片將使電晶體密度提升53.5%，達到每平方毫米2.38億顆。
- 效能、核心能效及峰值頻率分別提升41%及12.7%。
- 華為目標於2031年量產相當於1.4奈米節點的Tau Scaling晶片。
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