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印度週五簽署了迄今為止最大規模的高科技製造協議之一。
英特爾與3DGS將在印度奧里薩建設一座33億美元的半導體基板工廠。
重點
- 新設施將生產先進封裝玻璃基板及高密度互連基板。
- 英特爾將提供技術專長及製程經驗，支持此高端製造項目。
- 此項目標誌著印度首次進入先進基板技術領域，而非僅限於組裝。
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