semiconductor / news / / Wccftech
OpenAI似乎正在加速其開發具有人工智慧功能的智慧型手機的計畫，這部分是為了支援其首次公開募股（IPO），預計可能在今年實現。
OpenAI 選擇了專門為其 AI 智慧型手機設計的 MediaTek Dimensity 9600 晶片。
重點
- 這款智慧型手機的處理器將採用雙核心 NPU 架構，並具有增強的 HDR 功能，以實現更真實的視覺感測。
- OpenAI 的智慧型手機將優先處理即時的 AI 代理運算，而不是傳統的單一應用程式。
- 預計由 Luxshare 負責生產，而 OpenAI 預計到 2028 年將銷售 3000 萬臺產品。
- 該裝置將採用 LPDDR6、UFS 5.0、pKVM 以及內建雜湊演演算法，以提升效能和安全性。
相關公司
由 Newsio 自 Wccftech 摘要整理。 摘要方式說明 →