# OpenAI似乎正在加速其開發具有人工智慧功能的智慧型手機的計畫，這部分是為了支援其首次公開募股（IPO），預計可能在今年實現。

*semiconductor · news · 2026-05-05 · Wccftech*

## Key points

- OpenAI 選擇了專門為其 AI 智慧型手機設計的 MediaTek Dimensity 9600 晶片。
- 這款智慧型手機的處理器將採用雙核心 NPU 架構，並具有增強的 HDR 功能，以實現更真實的視覺感測。
- OpenAI 的智慧型手機將優先處理即時的 AI 代理運算，而不是傳統的單一應用程式。
- 預計由 Luxshare 負責生產，而 OpenAI 預計到 2028 年將銷售 3000 萬臺產品。
- 該裝置將採用 LPDDR6、UFS 5.0、pKVM 以及內建雜湊演演算法，以提升效能和安全性。

**Companies:** OpenAI, 高通, 聯發科技, 路克共享
**Countries:** 美國, 臺灣

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Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/636f436f-bbc1-4d45-99b8-35dfa539dd10/openaiipo
Summarized by Newsio from Wccftech. https://newsio.io/how-it-works