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OpenAI 正在與高通和聯發科合作開發一款智慧型手機晶片。
OpenAI 正在與高通、聯發科和 Luxshare 合作,共同開發一款預計於 2028 年發布的智慧型手機晶片。
重點
- 這款預計的裝置旨在完全取代應用程式,而使用一個人工智慧代理來處理所有任務。
- 晶片的規格和供應商將於 2026 年底或 2027 年初確定。
- OpenAI 此外,還以 64 億美元收購了 Jon Ivey 創立的 io 公司,並計劃在 2026 年推出獨立的硬體產品線。
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