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高通公司今天在印度舉辦了其第三屆「Snapdragon for India」峰會。
Snapdragon 4 Gen 5 相比於前代產品，效能提升了 77%，且能節省 10% 的電力。
重點
- Snapdragon 4 Gen 5 晶片，使其能夠在 5G 網路中支援 DSDA (Dual SIM Dual Active) 功能，從而同時使用雙 SIM 卡 5G 服務。
- Snapdragon 6 Gen 5 支援 Wi-Fi 7、藍芽 6.0 以及 Qualcomm XPAN，以實現高解析度的音訊切換。
- Snapdragon 6 Gen 5 首次亮相 Adaptive Performance Engine 4.0 以及基於 AI 的夜視相機技術。
- OPPO、Honor 和 Redmi 計劃在今年晚些時候推出搭載這些新晶片的智慧型手機。
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