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華為宣布可能於2031年利用「LogicFolding」技術實現1.4奈米晶片突破後，中國半導體股在香港大漲。
華為宣布計畫於2031年前使用自有的LogicFolding技術生產1.4奈米晶片。
重點
- LogicFolding技術突破摩爾定律，透過時間尺度調整提升數據傳輸，而非僅靠晶體管微縮。
- LogicFolding成功商用後，可能降低中國對ASML晶片製造設備的依賴。
- 華為即將推出的麒麟行動晶片將是新製程的首次實際測試。
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