# 華為宣布可能於2031年利用「LogicFolding」技術實現1.4奈米晶片突破後，中國半導體股在香港大漲。

*semiconductor, genai · news · 2026-05-26 · The Economic Times*

## Key points

- 華為宣布計畫於2031年前使用自有的LogicFolding技術生產1.4奈米晶片。
- LogicFolding技術突破摩爾定律，透過時間尺度調整提升數據傳輸，而非僅靠晶體管微縮。
- LogicFolding成功商用後，可能降低中國對ASML晶片製造設備的依賴。
- 華為即將推出的麒麟行動晶片將是新製程的首次實際測試。

**Companies:** Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Nvidia Corp., Semiconductor Manufacturing International Corp., Hua Hong Semiconductor Ltd., GigaDevice Semiconductor Inc., Montage Technology Co.
**Countries:** China, United States, Taiwan

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Canonical: https://newsio.io/zh-TW/n/55ecafb1-0f01-454d-b648-e25ada9f40b2/2031logicfolding1-4ai
Summarized by Newsio from The Economic Times. https://newsio.io/how-it-works